Ultrasonik Kompozit Yapışma Test Cihazı - Bondascope 3100

NDT Systems (ABD) Firması’nın bir ürünü olan BondaScope 3100, ultrasonik kompozit yapışma test cihazıdır. “Pitch-Catch” ve “MIA (Mekanik İmpedans)” yöntemleri ile kompozit malzeme ile bu malzemenin üzerine yapıştırıldığı bal peteği (honey-comb) malzeme arasındaki hataların tespitinde kullanılır. BondaScope 3100, “Rezonans Yöntemi” ile çok katmanlı (multi-layer) malzemeler arasındaki yapışmamayı kontrol edebilir. Cam elyafı, karbon fiber, kevlar, bor fiber gibi pek çok farklı kompozit türü ve uygulamasında kullanılmaya uygundur. BondaScope 3100, farklı gönderim yöntemleri,otomatik prob tanıma, Split-Scan ve Split-View özellikleri, 5,7”’lik renkli ekranı ve saha koşullarına uygun, su ve toza karşı dayanıklı tasarımı ile benzerlerinden ayrılmaktadır.

BondoScope 3100, havacılık sektöründe faaliyet gösteren birçok lider firmada yoğun olarak kullanılmaktadır.